集成电路展：你知道混合集成电路技术吗？
2022-09-02 87
这些电子设备都离不开一个核心硬件-- “芯片” ，而我们要讲的混合集成电路装调作为半导体分立器件和集成电路装调的其中一个环节，和“芯片”有着密不可分的关系。混合集成电路装调技术随着IC器件的发展方向，不断地进行技术更新。
什么是混合集成电路？
混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。
什么是混合集成电路？
混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。
什么是混合集成电路装调?
混合集成电路装调作为半导体分立器件和集成电路装调的其中一个环节，半导体分立器件和集成电路技术是综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术、三维立体组装技术和系统级组装技术，将集成电路裸芯片、薄 /厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度互连，构成三维立体结构的高密度、多功能模块化电子产品的一种先进电气互联技术。
01、高密度多层基板技术
02、多芯片组装技术
03、系统级组装技术
04、三维立体组装技术
混合集成电路装调作为半导体分立器件和集成电路装调的其中一个环节，半导体分立器件和集成电路技术是综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术、三维立体组装技术和系统级组装技术，将集成电路裸芯片、薄 /厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度互连，构成三维立体结构的高密度、多功能模块化电子产品的一种先进电气互联技术。
01、高密度多层基板技术
02、多芯片组装技术
03、系统级组装技术
04、三维立体组装技术
混合集成电路装调技术是电子整机实现模块化、智能化、复合化、高频率和在有限空间内实现组装功能高度综合集成的根本途径。
电路功能:是复杂的混合集成多功能微电子组件，具有部件、子系统甚至系统级功能。
结构特征:采用高密度多层布线基板，微焊、键合和组装有高集成度裸芯片IC及其他微型元器件构成的高密度微电子组件。
集成规模:属于混合大规模集成电路或混合甚大规模集成电路(HLSI、HVLSI)范畴。
组装密度:每提高10%，电路模块的体积可减少40%~50%，质量减少20%~30%。
面对超大规模集成电路芯片制造技术的突飞猛进，开发突破现有组装技术限制的新型混合集成电路装调技术，将成为能够较大限度发挥微电子器件功能的关键所在。
未来，混合集成电路装调技术将在电子产品向更小、更快、更可靠目标迈进的路上起着举足轻重的作用。
电路功能:是复杂的混合集成多功能微电子组件，具有部件、子系统甚至系统级功能。
结构特征:采用高密度多层布线基板，微焊、键合和组装有高集成度裸芯片IC及其他微型元器件构成的高密度微电子组件。
集成规模:属于混合大规模集成电路或混合甚大规模集成电路(HLSI、HVLSI)范畴。
组装密度:每提高10%，电路模块的体积可减少40%~50%，质量减少20%~30%。
面对超大规模集成电路芯片制造技术的突飞猛进，开发突破现有组装技术限制的新型混合集成电路装调技术，将成为能够较大限度发挥微电子器件功能的关键所在。
未来，混合集成电路装调技术将在电子产品向更小、更快、更可靠目标迈进的路上起着举足轻重的作用。
ES SHOW 电子物料采购展由深圳市电子商会、励展博览集团及华强国际创客中心有限公司主办，溢辉源展览（深圳）有限公司承办，专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的专业商业展览，是为来自各类电子产品生产加工公司的专业采购人员所打造的元器件及物料采购平台。
ES SHOW 电子物料采购展将与NEPCON 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会、中国汽车工业技术展览会同期举办。通过展示电子元器件及物料+电子生产制造机器设备+智能工厂及自动化设备+汽车电子技术等一体化电子制造产业链产品及技术方案，服务全体“电子人”一站式采购平台，解决“缺芯少料”之困。今年新加入“深圳国际全触与显示展”，届时五展合一，共享10万名高质量观众，联袂打造16万平方米电子产业链的超级展览盛宴。
ES SHOW电子物料采购展将于2022年10月12-14日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，期待您的参与。
如有侵权，请联系删除。
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