2026 ES SHOW同期展会预登记买家名单首公布！当行业的目光再次聚焦深圳，一场连接供需两端的高效对接正在悄然铺开。近日，超百名ITWA 预登记买家名单正式公布——从AI、光模块到汽车电子、电子制造，一批来自产业链上下游的优质买家已提前预定席位。
一块电路板的价值，正在被重新定义。2026年的PCBA制造服务市场，早已不是"接单、贴片、交货"的简单逻辑。AI算力基础设施的爆发式需求、新能源汽车与5G/6G通信的持续渗透、以及客户对"一站式确定性交付"的刚性要求，正在将这个行业推向一个全新的竞争维度。
碳化硅（SiC）产业正迎来一场由大尺寸驱动的深刻变革。随着最新产业调研工作的全面启动，近30家产业链核心企业已深度参与，共同勾勒出行业发展的最新脉络。调研显示，大尺寸技术迭代正以超乎想象的速度推进，其中，12英寸碳化硅衬底已成为全球顶尖玩家竞相角逐的战略高地。
近期，全球被动元件市场迎来一记重磅消息。一家MLCC（多层陶瓷电容器）头部制造商宣布，已与某国际科技巨头签下一份价值高达1.07万亿韩元（约合人民币52.5亿元）的供货协议，产品将专门用于新一代AI服务器。这笔订单规模占到该企业去年MLCC业务总营收的五分之一以上。目前该企业在全球MLCC市场占据超过四成份额，处于行业领跑位置。
当AI服务器的算力竞赛打到深处，胜负手竟落在一颗几毛钱的端子上。 一位深耕连接器行业二十年的技术老兵，把高速连接器代工链的底牌亮了出来：某头部代工企业超半数营收来自单一国际巨头客户，产品最终流向全球AI算力霸主；液冷连接器毛利率高达40%（风冷近30%、高速背板约26%），但真正跑通的成熟产线，全行业不过两条——所有人都卡在液冷板的微流道加工和钎焊工艺上，产能迟迟提不上来。
光纤行业正迎来一场由AI算力引爆的超级周期。下半年，供需紧张的局面不仅不会缓解，反而会更加严峻，G.657.A1等热门型号涨价几乎已成定局。这场行情的底层逻辑，是需求端的全面爆发与供给端“光棒”产能的极度刚性之间，形成了一道难以逾越的鸿沟。
说到EUV，大多数人第一时间想到光刻机。但事实上，在半导体量检测领域，EUV光源也正悄然登场。波长从193纳米骤降至13.5纳米，带来的不仅是光刻精度的跃升，更是整个检测体系的重构——元器件、材料、工艺参数，都必须在全新波段下重新验证。
百万曝光加持，ES SHOW10 月深圳展火热预登记中！朋友们，喜报来了！ES SHOW 2026展前预登记文章，全网阅读量突破159.8万！
当电力成为AI时代的硬通货，一场静默的基建革命正在重塑产业版图。从草原腹地到高原之巅，从老工业基地到绿电新区，算力基础设施的竞赛已在全国多地同时鸣枪。一幅横跨东西、纵贯南北的算力新版图，正加速铺开。
2026年8月4日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（股票简称：嘉立创，股票代码：001232）正式登陆深圳证券交易所主板！
随着人工智能算力负载不断突破算力规模、能效及带宽密度的物理极限，基于SerDes链路、宽并行IO等传统裸片间的互连技术，逐渐成为性能瓶颈。这类互连方案已无法满足日益增长的高带宽密度与高能效需求。为此，新思科技（Synopsys）开发了3DIO解决方案IP，这是一种协议无关、面向数字的芯片间IO架构，专为异构3D集成场景打造，可实现低功耗、低延迟的裸片间通信。
2026年过半，第三代半导体行业站在了一个充满矛盾的路口。一方面，新能源汽车渗透率持续攀升、AI数据中心建设如火如荼、光储市场维持高景气，下游需求的多点爆发让整个行业沉浸在“量价齐升”的乐观叙事中；另一方面，翻阅已披露的上半年业绩预告，看到的却是截然不同的图景——有的企业借势腾飞，有的企业深陷亏损泥潭，甚至同一赛道内的企业交出了天壤之别的答卷。这种冰火两重天的格局，恰恰揭示了第三代半导体行业正从早期的主题投资阶段，迈入真正考验企业综合竞争力的分化期。
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