据报道，在在与特斯拉达成重大交易后，三星正计划加大在美国的投资力度，其中包括在美设立先进封装工厂。

三星代工业务获 "强心针"

7 月 28 日，三星电子正式对外披露，已与一家全球企业签署价值 22.8 万亿韩元（约合 165 亿美元）的芯片代工协议，合同期限至 2033 年底。随后，特斯拉 CEO 马斯克在社交媒体证实，该协议的合作方正是特斯拉，三星德州工厂将专门为其生产下一代 AI6 芯片，且 "165 亿美元只是最低金额"。

相关链接参考：三星电子获165亿美元芯片代工大单，传客户为特斯拉

这笔交易对三星而言意义重大。近年来，三星晶圆代工业务在与台积电的竞争中持续承压。据台北市场研究机构 TrendForce 数据，2025 年第一季度，台积电在全球代工市场的份额高达 67.6%，而三星的份额从上个季度的 8.1% 下滑至 7.7%。苹果、英伟达等核心客户的订单持续向台积电倾斜，凸显其在先进工艺领域的竞争力短板。

而与特斯拉的合作成为扭转颓势的关键。马斯克透露，三星目前已在生产 A14 芯片，未来德州工厂将聚焦 AI6 芯片制造，这一订单规模相当于三星 2024 年营收的 7.6%。受此消息提振，7 月 28 日三星股价在首尔股市大涨 5.54%，创下近四周最大盘中涨幅，市场对其制造能力的信心显著回升。

70 亿美金押注先进封装，抢滩美国市场空白

在与特斯拉达成合作的次日，韩媒便披露三星的下一步动作：计划投资 70 亿美元在美国建设先进芯片封装工厂。这一决策直指当前美国半导体产业的短板 —— 本土尚未建成高端封装设施。

目前，台积电虽已计划在美国建设先进封装工厂，但相关设施最快要到2029年才能投产。三星若能率先落地，将直接填补这一空白，抢占市场先发优势。

相关报道参考：台积电美国首座先进封装厂2026年下半年动工

行业分析指出，高端封装是 AI 芯片产业链的关键环节，三星此举有望吸引英伟达、AMD 等高性能计算芯片客户，挑战台积电在该领域的长期垄断地位。

李在镕赴美加码谈判

就在三星宣布扩产计划的同时，其会长李在镕于 7 月 29 日启程前往美国。此次行程正值美韩关税谈判关键期，距离相关关税政策生效仅剩三天，外界普遍认为，李在镕将以新的投资计划为韩国政府谈判增加筹码。

事实上，三星在美投资早有布局。此前，该公司曾计划在得克萨斯州泰勒市建设芯片工厂，投资规模一度高达 440 亿美元，后因经济放缓有所缩减。而随着与特斯拉合作的敲定，三星对美投资信心重燃。除新建先进封装工厂外，其泰勒晶圆厂的推进也迎来转机 —— 该工厂原计划于 2024 年 4 月完工，后多次推迟至 2027 年 2 月，如今特斯拉的订单或将加速其落地进程。

李在镕的行程被赋予多重意义。业界猜测，他可能在美国提出更多半导体投资计划及人工智能领域的合作方案。韩国政府此前曾透露，拟通过超 1000 亿美元的在美投资换取更优贸易条件，三星的加码无疑将为这一策略提供支撑。

美国成全球芯片投资热土

三星并非孤例，韩国企业正集体加大对美半导体投资。据披露，SK 海力士计划在美国建设先进 DRAM 工厂，专注于高带宽内存（HBM）生产，主要服务英伟达等核心客户。

HBM 是 AI 服务器的关键组件，当前市场需求旺盛，SK 海力士的布局将与三星形成协同，共同强化韩国企业在美半导体生态的存在感。

这一趋势背后，是美国推动芯片制造回流的大背景。自特朗普政府以来，美国多次以加征关税为手段，促使全球半导体企业加大在美投资。在此推动下，苹果、英伟达、台积电等巨头纷纷跟进：

苹果于 2025 年 2 月宣布，未来四年将在美国投资 5000 亿美元，包括在得克萨斯州建造人工智能服务器工厂；

台积电在已投资 650 亿美元的基础上，计划追加 1000 亿美元，用于建设三座晶圆厂、两座先进封装设施及研发中心，目前第三座晶圆厂已动工；

英伟达则计划未来四年通过与多家企业合作，在美国生产价值 5000 亿美元的 AI 基础设施。

竞争升级，三星能否扭转代工颓势？

尽管三星动作频频，但要真正实现对台积电的追赶仍面临挑战。其泰勒工厂的建设历程折射出潜在问题：自 2022 年动工以来，因客户不足、工艺规划调整（从 4nm 到加入 2nm）等原因，投产时间多次推迟。有供应链高管透露，三星几年前规划的工艺节点已不符合当前客户需求，工厂改造需巨额投入，这使其一度采取观望态度。

此次与特斯拉的合作及封装厂投资，被视为三星的 "破局之举"。不过分析指出，该订单可能不涉及 2nm 尖端技术，三星若想真正在先进工艺领域缩小与台积电的差距，2nm 工艺良率提升是突破关键。

从市场影响来看，三星的扩产计划将加剧美国半导体市场的竞争，尤其在高端封装这一新兴赛道。对美国而言，本土芯片产业链的完善将降低对外依赖；对全球半导体产业而言，这场由三星与台积电主导的竞逐，或将推动先进封装技术加速迭代，为 AI、自动驾驶等领域的发展注入新动能。

目前，三星先进封装工厂的具体选址及时间表尚未公布，但随着李在镕赴美谈判的推进，更多细节有望浮出水面。