7月29日，华勤技术股份有限公司发布公告，宣布与力晶创投签署《股份转让协议》，拟以现金方式受让其持有的合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）120,368,109股股份，约占晶合集成总股本的6.00%。

此次交易每股定价19.88元，较晶合集成最新股价溢价约12%，总金额达23.929亿元人民币，标志着华勤技术正式成为晶合集成的第四大股东。

根据协议，华勤技术将分三次完成价款支付：首期支付总价的30%，二期支付40%，末期支付剩余30%。转让完成后，力晶创投的持股比例将进一步确认，而华勤技术则有权向晶合集成提名一名非独立董事，深度参与公司治理。

关于华勤技术和晶合集成

华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，专注于计算机软件领域的技术开发、生产制造和运营服务，是智能手机和平板电脑ODM领域的全球龙头企业。其产品涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、AIoT、数据中心产品和汽车电子产品等。

华勤技术表示，此次交易旨在通过长期持有晶合集成股份，深化产业链上下游资源整合与协同效应。作为全球领先的智能产品平台型公司，华勤技术通过入股晶合集成，其战略布局将延伸至半导体制造环节，形成“设计-制造-终端”的垂直整合优势。

晶合集成成立于2015年，专注于12英寸晶圆代工业务。根据集邦咨询数据，2025年一季度，晶合集成是国内第三大（仅次于中芯国际和华虹）、全球第九大晶圆代工厂商，产品广泛应用于显示驱动、电源管理、微控制器等领域。2024年财报显示，公司营收达80.5亿元，同比增长23.9%，净利润25.4亿元，毛利率超40%。此次引入华勤技术，或为其产能扩张（2025年计划月产能突破10万片）及先进制程研发提供资源支持。

ODM巨头与晶圆厂的协同效应

近年来，全球半导体行业面临技术迭代与供应链重构的双重压力。晶合集成作为中国大陆少数具备成熟制程和先进封装能力的代工厂，其市场地位受到资本关注。而华勤技术此前已通过投资上游材料供应商和下游终端品牌，逐步构建起覆盖硬件研发、制造及服务的完整生态链。

分析指出，华勤技术与晶合集成的合作将产生多重协同效应：

1. 供应链稳定性提升：华勤技术作为全球第二大手机ODM厂商，可优先锁定晶合集成的产能，保障其终端产品（如智能手机、平板）的芯片供应。

2. 技术协同创新：双方可在显示驱动芯片、电源管理芯片等领域联合研发，推动“终端需求-芯片设计-晶圆制造”的定制化合作。

3. 全球化布局加速：晶合集成正拓展海外客户，华勤技术的全球渠道资源（覆盖欧美、东南亚）有望助力其国际化进程。

此次交易也反映出中国本土企业通过战略合作应对国际竞争的趋势。据新浪财经报道，华勤技术近年来持续加码半导体领域，除晶合集成外，还参与多家芯片设计公司的股权投资。此次入股晶合集成，或将进一步巩固其在智能硬件核心组件领域的自主可控能力。

市场反应与未来展望

交易公告发布后，晶合集成（688279.SH）股价次日上涨3.2%，华勤技术（603296.SH）微涨0.8%。中信证券研报认为，此次入股符合华勤“从ODM向技术驱动型平台升级”的战略，而晶合集成则通过引入产业资本，增强在半导体周期波动中的抗风险能力。

华勤技术董事长邱文生表示，公司将持续加大在半导体、云计算等领域的投资，构建“智能硬件+芯片+软件”的全栈能力。晶合集成则计划2026年量产55nm高压制程，并布局车载芯片领域。双方合作或进一步拓展至AIoT设备、汽车电子等高增长市场，共同应对全球半导体产业链重构的挑战。

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