戴姆勒CEO：芯片短缺将持续至明年 2023年有望缓解

2021-09-06

9月6日讯，戴姆勒集团CEO、梅赛德斯-奔驰汽车集团全球总裁卡勒纽斯(Ola Kallenius)周日在慕尼黑车展开幕前新闻发布会上警告称，全球半导体

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三星大力布局芯片上游 2.38亿美元投向设备、原材料中型公司

2021-09-06

9月5日讯，据日经新闻报道，三星电子大举投资一批中型公司，力图在韩国境内布建一个由设备厂与原料供应厂组成的芯片供应链网络，设法在日韩

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模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展

2021-09-06

2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（X-FAB）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶

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无线耳机苹果市场份额大幅度下降 小米/三星却迅速提升

2021-09-06

9月6日消息，研究机构 Counterpoint 公布了 2021 年第二季度 TWS真无线耳机市场报告。该季度全球 TWS 耳机销售稳定，整体销量增长仅

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消息称苹果招募RISC-V工程师 是否不想太依赖Arm？

2021-09-06

9月6日消息，据报导，苹果日前于官网张贴的职缺名称是「RISC-V高效能工程师」(RISC-V High Performance Programmer)，希望来应聘的人才

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台湾地区半导体企业加紧投资EUV光刻技术，进一步扩大竞争优势

2021-09-06

相较韩国半导体产业最早开始采用EUV光刻技术，相关产业存储器与晶圆代工时程相对落后。但韩国媒体《Business Korea》报导，近期中国台湾地

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改善射频器件能耗 日本村田收购美国Eta Wireless

2021-09-06

今天，据《日本经济新闻》报导，日本生产 MLCC 等零组件的电子大厂村田制作所 (Murata)已并购了美国 Eta Wireless，花费约 160 亿日

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扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资

2021-09-06

日前，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投

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二线晶圆代工业者或针对部分热门制程小涨，凸显出在客户关系上的谨慎态度

2021-09-06

继台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂陆续宣布下半年涨价措施后，市场再传出晶圆厂三星等也将调升晶圆代工价格15%~20%。晶圆代工产能吃

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继超低功耗TWS芯片U2发布后，大鱼半导体再获近亿元Pre-A轮融资

2021-09-06

日前，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司「大鱼半导体」已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华

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