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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

2021-07-27

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首

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DPU芯片设计公司中科驭数完成A轮融资 主要用于第二代DPU芯片

2021-07-27

7月27日,国内唯一拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资,由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟

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供求错配仍未缓解 MCU大厂今年接单已满 8月拟再度涨价10~15%

2021-07-27

由于供求错配问题长期未能缓解,MCU行业涨价动能充足、订单应接不暇。7月26日,MCU厂盛群召开法说会,副总蔡荣宗表示,今年产能大致都已与

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英特尔代工业务拿下大客户高通 争取2025年追上台积电和三星

2021-07-27

7月27日消息,英特尔公司表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上对手台积电和三星

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SK海力士季报两年多来最佳 内存芯片需求料将继续增长

2021-07-27

由于芯片市场需求火爆,韩国芯片厂商SK海力士(SK Hynix)周二(7月27日)公布了两年多来最大的季度利润。该公司预计有利的内存市场状况将

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台积电考虑在德、日建厂 以实现供应链多元化

2021-07-27

台积电董事长刘德音周一(26日)对股东们表示,该公司正考虑在德国设立芯片制造厂,但目前属于早期研讨阶段。此外,台积电会继续就在日本设

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马来西亚DNeX希望用两年时间,扭转晶圆代工厂颓势

2021-07-27

7月27日消息,马来西亚迪耐公司(Dagang Nexchange Bhd,简称DNeX)董事经理赛再纳尔(Syed Zainal Abidin)顷发布消息称,该公司设定了两

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三安光电两个新型显示配套项目开工 投资130亿元

2021-07-27

日前,鄂州市三季度18个重大项目集中开工。其中,葛店开发区两个新型显示项目(芯映光电项目、瑞华光电项目)合计投资130亿元,将围绕总投

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又一半导体材料供不应求:IC载板涨价潮起

2021-07-26

7月26日讯,随着5G、数据中心、AI、汽车电子等下游终端产业高速发展,芯片需求量及性能要求不断拉高,IC载板的需求也随之上升。据业内人士

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三大国际芯片大厂最新财测 市场略感失望

2021-07-26

美股进入超级财报周,从国际芯片大厂来看,截至目前为止,已有全球计算机处理器(CPU)英特尔(Intel)、全球模拟芯片龙头德仪(TI)和网通

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