联发科受惠于晶圆代工及封测产能，再度抢下全球手机芯片市占王宝座

2021-08-31

联发科2021年上半年持续受惠于晶圆代工及封测产能高于竞争对手优势，在第二季再度抢下全球手机芯片市占王宝座。根据研调机构Counterpoint

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5G数智化转型新动能 华为亮相2021世界5G大会

2021-08-30

8月30日，由北京市人民政府、国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部共同主办的2021世界5G大会将于8月31日至9月2日在北京经济技

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觊觎VR已久 字节跳动终于拿下Pico股权 能否复制脸书与Quest的佳话？

2021-08-30

8月29日，VR硬件公司Pico（小鸟看看）发出全员信，披露该公司被字节跳动收购。内部信称，用户在享受原有服务的基础上，未来将获得更多内容

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安谋科技“核芯动力”重磅发布，XPU如何定义智能计算新时代？

2021-08-30

作为信息技术革命时代最根本的基础，算力的演进已经成为各路芯片企业提升市场竞争力的重要驱动力。尤其是全面数字化时代的来临，无论

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芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

2021-08-30

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首

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聚焦DPU芯片研发！星云智联获数亿元A轮融资，美团独家投资

2021-08-30

今天，继Pre-A轮融资完成一个月后，珠海星云智联（以下简称星云智联）宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由美团独家投资。DPU芯片为数据中心

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源泰科技柔性线路板项目即将投产 总投资10亿元

2021-08-30

8月30日消息，据报道，在源泰科技柔性线路板项目现场，37000平方米的标准厂房拔地而起，厂房主体基础结构已经封顶，目前正进行废水站、宿舍

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iPhone13可能支持戴口罩解锁？苹果技术储备如何？

2021-08-30

8月30日，有消息称，苹果公司目前正在测试新的Face ID硬件，可使用户在戴着口罩或者有雾眼镜的情况下解锁iPhone设备。该项测试目前正利用i

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小米投资芯德半导体，后者从事中高端产品封装设计等

2021-08-30

8月30日消息，企查查APP显示，江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东，同时公司

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封测厂再迎增长动能 车用芯片出货有望增加

2021-08-30

8月30日消息，中国台湾《经济日报》报道称，业内人士指出，日月光投控旗下日月光半导体高雄厂，去年车用芯片出货量超过 30 亿颗，全球车

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