SEMI：7月北美半导体设备出货38.6亿美元 年增49.8%

2021-08-25

8月25日消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新出货报告显示，2021年7月北美半导体设备制造商出货金额为38 6亿美元，较2021年6月最终数

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推动DPU芯片、智能网卡布局，益思芯科技完成Pre-A轮投资

2021-08-25

8月25日消息，近日，国内DPU芯片企业益思芯科技宣布完成Pre-A 轮融资。本轮融资由联想创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）联合领投，鼎心

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史上最大涨幅！台积电芯片代工价最高调涨20% 击碎市况反转疑虑

2021-08-25

8月25日讯，自昨日以来，市场密集传出晶圆代工厂商涨价消息，其中此前涨势一直较为收敛的台积电成为市场焦点。据台湾电子时报今日援引业内

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海外第一个项目拉开生产阶段序幕 TCL华星印度模组厂首台设备搬入

2021-08-25

8月24日上午，TCL华星印度模组厂首台设备搬入仪式在印度安得拉邦Tirupati市TCL印度产业园内成功举行，标志着TCL华星海外第一个项目正式拉开

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环球晶长约订单已达千亿元规模

2021-08-25

8月25日消息，半导体硅晶圆厂环球晶接单畅旺，董事长徐秀兰表示，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，

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外资预期，驱动IC业者毛利率将在第三季达高峰，随后开始进入修正

2021-08-25

外资今出具报告指出，由于面板价格持续走弱，对驱动IC的冲击较预期提早显现，尤其在大尺寸驱动IC方面，恐从卖方市场转为买方市场，进而对驱

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小鹏汽车、理想对产品宣传用词纠偏，自动驾驶何去何从？

2021-08-25

蔚来车主林文钦日前驾驶ES8汽车启用NOP领航辅助系统时发生事故并不幸逝世，这将自动驾驶技术推到风口浪尖上。第一财经记者发现，受此事影响

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全球芯片短缺加剧 博世高管：汽车行业半导体供应链已经崩溃

2021-08-25

8月25日讯，全球最大的汽车零部件供应商博世集团表示，随着全球芯片短缺加剧，汽车行业的半导体供应链已经崩溃。博世董事会成员Harald Kro

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广和通发布 Cat6 模组FM101，全新 Release12 LTE-A 体验

2021-08-25

广和通，全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模组提供商，宣布全新发布高性能、高性价比LTE Cat6模组FM101，推动4G高速模组迭代。

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三星未来三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领域影响力

2021-08-25

在三星电子（Samsung Electronics）掌门人李在镕假释出狱10天后，该公司公布了一份重磅投资计划。三星电子周二(8月24日)表示，未来三年将

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