2024-04-02
作为由BOSCH开发的国际化标准组织定义的串行通讯总线，CAN总线容错能力强，同时又不同于传统的网络，节点与节点之间不传输大数据块而是采用
查看详情2024-03-28
电子发烧友网报道（文 刘静）氮化镓是最新的第三代半导体材料，最早是在1932年由W C Johnson等人首次合成，2019年开启在快充领域大规模商用
查看详情2024-03-27
在芯片制造的过程中，拆键合是非常重要的一步。拆键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中，热敏或紫外线敏感
查看详情2024-03-26
近几年来，储能行业在国内双碳目标的指引下迅猛发展，加上电动汽车等新兴产业的爆发带动了储能产业的快速渗透。并且储能装机的持续高增长，
查看详情2024-03-26
高精度的位置传感在很多应用中都是关键技术，我们熟知的磁传感芯片在其中就占比很大。除了磁传感，很多应用中也会选择电感式传感来进行高精
查看详情2024-03-25
微机电系统（MEMS）压力传感器具有功耗低、体积小、成本低、对测量对象影响小等优点，广泛应用于航空航天、生物医药、工业控制和环境监测等
查看详情2024-03-25
天眼查揭示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司专利 EDA模型数据单位切换方法及装置于2024年3月19日公示，公示号CN117725875A。此项创新
查看详情2024-03-25
根据最新公示信息，紫光同芯微电子有限公司于2024年3月19日提交了关于防拆芯片和电子设备的专利申请，专利编号为CN117727698A，已被国家知
查看详情2024-03-22
近日，《自然》网站上报道了一项新研究，哥伦比亚工程研究人员构建了一种光子芯片，该芯片仅使用单一激光器就能产生高质量、超低噪声的微波
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