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根据台媒的最新报道，由于苹果iPhone 16系列手机将在今秋发布，随着日期临近，苹果开始调高A18处理器订单规模。供应链透露，iPhone 16全

闻泰科技旗下安世半导体近日宣布，计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN。与此同时，安世半导体的第一条高压D-Mode G

万物智能时代如何创新——来自Aart和Sassine的思考新思科技联合创始人兼执行主席Aart de Geus和新思科技首席执行官兼总裁Sassine Ghazi

在科技创新的浪潮中，珠海泰芯半导体有限公司凭借其在知识产权领域的卓越表现，荣获了2023年珠海高新区知识产权证券化融资创新参与企业奖。

1 台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段据报道，Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out（流片）阶段。

凭借高频、高压、高效、高耐温和低损耗的产品特性，目前第三代半导体SiC（碳化硅）器件已经成为各行业打造电气化方案的首选，进而可以实现

最近比亚迪品牌及公关处总经理李云飞透露，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将会在今年下半年投产，产能规模全球第一，是

在储能系统中，如何在高压与电磁干扰较大的情况下确保系统可靠性与安全性是一个难题。而隔离芯片便可以解决这些问题，该芯片主要用于实现不

接口芯片，又称为I O接口芯片，是嵌入在电子设备中的集成电路，其主要功能是作为中介，实现设备内部的处理器（如CPU）与外部设备之间的沟通

晶振，是电子设备中的关键器件，电子设备各个模块想要同步工作需要晶振提供的稳定时钟信号。除了提供稳定的时钟信号，晶振在生成各种频率的

现在各种电气设备使用场景都在加速推向高效节能转变，达到节能标准是现在选用电气设备的硬指标。从设备硬件角度来说，有很多方案都可以提高

对于现如今的XR设备来说，图像传感器已经成了绕不过的设计话题。为了提供更好的交互体验，苹果的Vision Pro就搭载了丰富的传感器，共有14