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实现电流和控制信号分离,罗姆新型SiC封装模块助力实现更小型的xEV逆变器

2024-06-27

凭借高频、高压、高效、高耐温和低损耗的产品特性,目前第三代半导体SiC(碳化硅)器件已经成为各行业打造电气化方案的首选,进而可以实现

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全球最大碳化硅工厂,竟然是车企建造的?

2024-06-27

最近比亚迪品牌及公关处总经理李云飞透露,比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂,该工厂将会在今年下半年投产,产能规模全球第一,是

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高压与电磁干扰下稳定系统的“定海神针”——隔离芯片

2024-06-19

在储能系统中,如何在高压与电磁干扰较大的情况下确保系统可靠性与安全性是一个难题。而隔离芯片便可以解决这些问题,该芯片主要用于实现不

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便携储能中种类丰富的I/O接口芯片

2024-06-19

接口芯片,又称为I O接口芯片,是嵌入在电子设备中的集成电路,其主要功能是作为中介,实现设备内部的处理器(如CPU)与外部设备之间的沟通

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提供稳定时钟同步的低抖动差分晶振

2024-06-06

晶振,是电子设备中的关键器件,电子设备各个模块想要同步工作需要晶振提供的稳定时钟信号。除了提供稳定的时钟信号,晶振在生成各种频率的

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精密电路设计中的高精电阻——分流电阻

2024-06-05

现在各种电气设备使用场景都在加速推向高效节能转变,达到节能标准是现在选用电气设备的硬指标。从设备硬件角度来说,有很多方案都可以提高

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小个头大技术,XR设备上的图像传感器

2024-06-05

对于现如今的XR设备来说,图像传感器已经成了绕不过的设计话题。为了提供更好的交互体验,苹果的Vision Pro就搭载了丰富的传感器,共有14

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HMI触摸感应的设计挑战,触控技术如何应对?

2024-06-05

HMI的设计在消费者选用产品时是非常重要的决定要素。 HMI的触控体验很容易影响消费者的青睐度。如何改进提升HMI的触控性能,成为市场竞争

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应用需求升级,100V GaN市场爆发?

2024-06-04

近年来随着AI以及电动汽车的热潮,在数据中心电源以及汽车低压系统中,都开始进入技术升级。数据中心单机架的功率不断提高,数据中心的次级

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20exaflops算力只有鞋盒大小,靠CMOS技术就能实现的超导处理器

2024-06-03

随着摩尔定律失效,高性能计算芯片的规模进一步扩大,数据中心集群庞大的功耗已经成为我们不得不面临的问题。早在2015年SIA的预测中,到204

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