全新国产x86处理器，Chiplet架构，从教育整机做起

2024-05-08

要说什么架构在当下的计算机市场依然屹立多年不倒，那一定是x86架构。尽管坐拥巨大的市场占有量，x86依然是市面上最封闭的生态之一，多年以

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联发科发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片

2024-05-08

联发科重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片，这款芯片在性能上迈出了崭新的一步，为用户带来震撼的生成式AI体验。特别值得

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HMD Global新机“HMD Tomcat”曝光

2024-05-07

据报道，HMD Global近期再推多款自主智能手机新品，其中的HMD Tomcat已在Geekbench上现身。据悉，该机型预装安卓14系统，并有望采用高通

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中微半导体推出新款车规级SoC BAT32A6700

2024-05-07

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司进一步扩展了其产品线，宣布推出新款车规级SoC芯片BAT32A6700。这款新型SoC芯片集成了MCU（微控制器

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英特尔Falcon Shores GPU预计2025年末问世，满足AI产业需求

2024-05-07

据悉，英特尔在上个月的一季度财务报告中透露，他们的Falcon Shores GPU计划于2025年末面世。此外，HPCwire报道指出，这款处理器正在进行

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天玑9300旗舰芯：全大核CPU架构，性能与能效的提升

2024-05-06

MediaTek 天玑 9300 旗舰芯因其卓越的全大核CPU 架构设计，引得业界赞誉。此架构设计已成高端智能手机芯片设计的风向标，并将被纳入后

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BLDC加速渗透，国产主控如何优化芯片性能？

2024-05-06

近几年来，国内电机市场规模在不断增大，产量也在不断提升。尤其是随着科学技术的进步，电机逐步向BLDC等高端电机产品迈进，电机智能化和高

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美光232层QLC NAND芯片已量产并出货，推出SSD新品

2024-04-30

美光科技近期宣布，其创新的232层QLC NAND芯片已成功实现量产并已开始出货。这一里程碑式的成就标志着美光在NAND技术领域再次取得了显著进

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SiC正在成为储能主流，相关行业即将爆发？

2024-04-30

在当前的储能系统中，尤其是涉及到高压、高频、高效能应用时，宽禁带半导体材料如SiC（碳化硅）正越来越受到青睐，因为这种材料相对于传统

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台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片，功率数千瓦

2024-04-30

您是否认为AMD的Instinct MI300X以及NVIDIA的B200 GPU体积庞大？据报道，近日在北美的技术研讨会上，台积电透露其正在研发的CoWoS封装技

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