支持大模型部署和运行的边缘计算SoC芯片

2024-05-27

如今，AI在边缘侧的应用越来越广泛，这其中少不了AI SoC芯片的支持，边缘计算AI SoC是一种集成了人工智能（AI）和边缘计算能力的系统级芯

查看详情

今日看点丨国家大基金三期成立，注册资本3440亿；英伟达被爆降价，业内人士：H20降价很正常

2024-05-27

1 国家大基金三期成立，注册资本3440亿据天眼查信息显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立

查看详情

储能设备中的大脑——MCU

2024-05-24

在储能设备愈发复杂的今天，需要有一套控制系统，来负责监控设备状态、管理用户界面、控制电源输出和通信等功能。而MCU则扮演着这个角色，

查看详情

国内首颗！1mA量级物联网无线SoC芯片亮相，打开下一代蓝牙定位技术应用市场

2024-05-24

发烧友网报道（文莫婷婷）TLSR9 系列是泰凌微专为物联网打造的RISC-V内核SoC。近期，泰凌微发布了其第三代产品，超低功耗多协议物联网无线

查看详情

季度营收创历史新高 AI芯片大厂英伟达Q1净利润大涨6倍

2024-05-24

5月23日，英伟达发布截止到4月28日的2025财年第一财季报告。英伟达在第一财季营收达260亿美元，较去年同期增长262%，净利润148 1亿美元，同

查看详情

大模型端侧部署加速，都有哪些芯片可支持？

2024-05-24

发烧友网报道（文 李弯弯）大模型在端侧部署是指将大型神经网络模型部署在移动终端设备上，使这些设备能够直接运行这些模型，从而执行各种

查看详情

大串流时代，VPU的优先级甚至高过GPU

2024-05-24

无论是长视频串流平台，还是短视频社交媒体，每日庞大的视频上传数据和访问量都对其背后的硬件平台提出了极高的要求，比如网络带宽、时延、

查看详情

功率电感实现TLVR供电的快速瞬态响应

2024-05-23

随着计算能力的不断提升，通过各种联接传输的数据量正在呈指数倍增加，数据中心的信息处理需求激增，以此来支持大模型、人工智能等技术的快

查看详情

异质集成XOI技术下芯片材料革新，LTOI帮助光芯片实现低成本规模化

2024-05-21

随着电子电路集成度不断提高，采用电信号来传输信息的手段在带宽与能耗等方面逐渐受限，尤其是电信号在算力急速膨胀的发展推动下，其制约越

查看详情

储能灵活调控增益的关键——可编程增益放大器

2024-05-21

在储能系统中，存在诸多传感器器件。传感器为储能提供各种关键信号，而这些器件产生的微弱电信号想要真正被储能系统接受到，还需要运算放大

查看详情