Intel今年又要换新接口！它长这样子

2024-04-15

Intel日前发布了LGA1851独立封装接口的酷睿Ultra处理器，代号Meteor Lake-PS，但不是给消费市场用的，而是面向嵌入式和边缘计算。事实上，

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“先行者”蚌埠，如何传感世界？

2024-04-15

在新能源汽车新品频出的当下，能实现智能、安全驾驶的传感器，很可能就产自安徽蚌埠。传感器在现代生活里无处不在。一部智能手机有数10支传

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功率器件厂商IGBT收入大比拼：有人大幅备货扩产，有人供过于求暴降

2024-04-15

近日，国内时代电气、士兰微、苏州固锝、斯达半导、捷捷微电等功率器件上市公司陆续公布了2023年财报。相对其他半导体行业业绩的普遍下滑，

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Melexis推出全集成电感式开关芯片

2024-04-12

2024年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis?开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非

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X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

2024-04-12

中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的模拟 混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（X-FAB）今日宣布，其光学传感器产品平台

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大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案

2024-04-12

2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器

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2024中国IC设计Fabless100排行榜公布！思特威再次入选TOP10传感器公司

2024-04-12

2024年4月3日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年4月1日，全球电子技术领

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越南政府加大半导体芯片产业扶持力度

2024-04-11

4月9日夜间，越南政府公布消息，越南总理范明政指示军属企业Viettel以更为高效及多层次的方式推进半导体芯片产业的发展。越南政府在声明中

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当CPU算力趋近极限，GPU能否替代CPU满足数字芯片设计的算力需求？

2024-04-11

就数字设计实现而言，RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量计算。在SoC级别，开发者需要评估数百个分区的各种版图规划选项，从而更大限度

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车企自研功率模块加速落地，国产SiC MOSFET和代工厂迎新机会

2024-04-11

碳化硅在电动汽车上的应用正在越来越普遍，而车企自研碳化硅模块，也成为了不少车企选择的方向。最近，蔚来自研碳化硅模块C样件在芯联集成

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