从依赖进口、单点突破，到全链自主、成熟可控——国产红外产业正经历一场历史性跨越。

过去，国内红外产业仅在个别环节实现零星突破：核心材料依赖进口，专用芯片受制于海外技术垄断，器件量产良率偏低，产业链呈现“断链、弱链”的被动局面。

如今，上游核心材料、专用芯片与探测器件持续攻坚，成功破解系列瓶颈，实现从“单点突破”到“全链贯通”的质变。红外技术也从“被动成像”迈向“主动感知”，并与AI算法深度融合，全面赋能人形机器人、自动驾驶、工业无人系统等万亿级智能感知新赛道。

这场全链自主的转型成果，将在 2026年10月27-29日于深圳国际会展中心（宝安）盛大举办的 深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会（ES SHOW）上集中呈现。

作为贯通“材料—芯片—器件—终端应用”的专业平台，ES SHOW已成为洞察电子核心材料与器件创新风向的核心窗口，是见证国产电子产业硬核崛起的首选阵地。

上游材料：体系化布局，筑牢产业根基

衬底、外延、光学晶体、红外薄膜等基础材料是红外产业的“硬基石”，其性能直接决定探测器的精度、功耗与成本。近年来，国内企业与科研机构协同发力，从单点攻坚转向体系化布局，高规格国产材料逐步实现全面替代。

规模化与高均匀性：金属锗全产业链绿色制备工艺实现突破，超高纯锗单晶已规模化量产，大尺寸高均匀性光学材料性能对标国际先进水平。

关键工艺与独家供应：依托国内独有的CVD ZnS/ZnSe生产线，窗口和头罩产品保持国际先进水准；高纯四氯化锗产品实现国内光纤级应用的独家供应。

应用适配与产能扩大：红外级锗单晶产能稳步提升，大直径低位错产品已批量应用于非制冷红外焦平面探测器。

材料技术正持续向更精密、更适配场景的方向迭代，从源头筑牢产业自主根基。

核心芯片：全谱系自主研发，打破海外垄断

非制冷/制冷红外芯片、MEMS传感器件是红外系统的“心脏”，也是过往国产红外产业链最薄弱的环节。如今，国内企业已从单点技术追赶转向全谱系自主研发，在分辨率、灵敏度、低功耗、车规级适配性上全面对标国际顶尖水平。

车规级突破：全谱系红外芯片实现自主量产，车规级非制冷红外芯片通过权威认证，加速车载红外规模化落地进程。

双技术路线并进：氧化钒与非晶硅双技术路线并行发展，重点推进高分辨率红外芯片的量产优化。

性能进阶与场景拓展：国产红外芯片正从“可量产”向“高性能、高可靠”进阶，全谱系自主量产能力已覆盖工业、安防、车载等多元场景。

低功耗与民用化：采用晶圆级封装的新一代工业级低功耗红外芯片，功耗降至50mW，适配工业检测、安防监控，助力国产芯片民用化普及。

新兴场景布局：面向 “低空经济+红外” 方向，升级飞行热像仪平台，搭载AI算法实现电力线路温度异常自动识别。

前沿技术路线：多元突破，打开全新应用空间

胶体量子点红外探测器、锑化物二类超晶格、碲镉汞等前沿技术多点突破，推动红外感知向更低成本、更高性能、更广场景延伸。其中，胶体量子点红外探测器凭借室温工作、宽光谱响应、硅基兼容、低成本可量产、柔性可集成等独特优势，突破传统器件的场景与成本限制，在工业质检、消费电子、车载感知、机器视觉等领域打开全新空间。

硫化铅/硒化铅（PbS/PbSe）胶体量子点：自研器件实现宽光谱高灵敏度成像，国内首款PbS量子点短波红外成像芯片已完成半导体/光伏检测、激光光束分析、激光通信、农业分选、安消防、机器视觉等场景商用验证。

量子点“墨水”涂覆工艺：采用与CMOS兼容的制造工艺，单颗成本比进口芯片降低70%，可应用于军事侦察、辅助驾驶、机器视觉安防气体检测等场景。

硅基CMOS兼容的HgTe胶体量子点：搭配液相旋涂工艺实现硅基CMOS兼容集成，可适配曲面设备，拓展工业巡检、安防监控及车载监测等应用场景。

与此同时，国内顶尖科研机构持续攻关高端红外探测技术，在锑化物二类超晶格、碲镉汞探测器等领域实现关键突破。

汇聚全链成果，共筑产业新未来

红外核心材料、芯片与探测器件是红外感知技术进阶的底层根基。国产红外产业从单点突破到全链成熟，离不开产业链上下游的协同共建。

2026年10月27-29日，深圳国际会展中心（宝安），ES SHOW将汇聚全球电子产业链优质资源，集中呈现前沿材料、器件、设备及应用，助力电力、安防、消费电子、能源等领域的上下游企业寻找新产品、新技术、新趋势，直观展示技术落地价值。

展会同期举办技术及应用论坛，汇聚相关电子产业上中游企业及科研机构共襄盛会，邀请终端品牌方、技术专家、科研学者、行业大咖分享真知灼见，共谋产业发展新方向，推动红外技术与千行百业深度融合，加速产业商业化落地。

ES SHOW整合电子全产业链资源，是洞察产业风向的重要窗口，更是连接技术与市场、研发与应用、上游供应链与下游终端的关键枢纽，为行业从业者提供技术交流、品牌推广、商贸对接的核心载体。