近日，北方华创发布12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130，该设备面向先进逻辑、存储、先进封装、硅光芯片及AR/VR等应用领域。

图片来源：北方华创

据介绍，该设备主要围绕气体团簇离子源、高速运动电极控制及动态控制算法等方向进行设计优化。其中包括通过原位膜厚测量实现刻蚀路径调整，以提升晶圆局部加工一致性。

该设备可用于先进逻辑与存储芯片的刻蚀加工、先进封装中的表面处理与修平、硅光芯片表面平坦化，以及AR/VR光学结构刻蚀等工艺环节。

其中，在硅光芯片领域，该设备可实现原子级表面平坦度，降低光散射损耗，提升光通信效率，全面助力硅光芯片产业向高端化迭代升级。

在AR/VR领域，该设备支持离子束入射角度灵活调节，实现光栅刻蚀高均一性和渐变深度刻蚀，助力AR/VR设备光学性能升级。

值得一提的是，硅光芯片与AR/VR作为前沿技术的重要应用方向，正迎来广阔的市场机遇：

据TrendForce集邦咨询估计，2026年用于AI数据中心的光通信模块中，CPO渗透率仅约0.5%。随着硅光与CPO封装技术逐渐纯熟，跨机柜的Scale-Up光互连数据传输最快将于Rubin Ultra或Feynman世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下，TrendForce集邦咨询预估至2030年左右，硅光CPO于AI数据中心的渗透率有机会达到35%水平。

与此同时，AR/VR市场也正加速发展。据TrendForce集邦咨询预估，在科技大厂的助推下，2026年全球AR眼镜出货量将跃升至95万台，年增率高达53%。

在相关产业发展背景下，北方华创Acme Glaion130设备的发布，有望为硅光芯片、AR/VR等高潜力应用提供更优的工艺解决方案。（来源：北方华创、LEDinside整理）