Toggle navigation
观众报名
展会申请
2026年10月27日至10月29日
深圳国际会展中心
首页
关于展会
展会概况
展会亮点
展品范围
组织架构
联系我们
展商中心
参展申请
为何参展
观众范围
商贸配对解决方案
展会风采
2021展会现场
2023展会现场
2024展会现场
2025展会现场
观众中心
周边服务
参观交通
参观登记
展会资讯
行业资讯
展商资讯
同期活动
媒体中心
En
首页
关于展会
展会概况
展会亮点
展品范围
组织架构
联系我们
展商中心
参展申请
为何参展
观众范围
商贸配对解决方案
展会风采
2021展会现场
2023展会现场
2024展会现场
2025展会现场
观众中心
周边服务
参观交通
参观登记
展会资讯
行业资讯
展商资讯
同期活动
媒体中心
当前所在位置:
首页
行业资讯
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
展商资讯
行业资讯
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
2022-03-24
69
日前,四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式,森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约,总投资100亿元。
其中,森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地,逐步拓展下游光电器件产品,形成完整光电产业链。
如有侵权,请联系删除。