电子展 英特尔与中国移动、惠普、联发科技协力探索 5G 连接，打造现代互联 5G PC
2022-04-22 86
ES SHOW电子展小编了解到2022年4月20日，英特尔与中国移动、惠普、联发科技（MediaTek）共同发布全国首批获得工信部 5G 入网许可证的惠普 Spectre x360 14寸可触控变形本 5G 版，以及惠普星 x360 14英寸可触控变形本 5G 版，成为中国大陆最先获得工信部 5G PC 入网测试认证（5G 入网许可证）、并获得中国移动终端公司 5G PC 多形态终端产品入库测试认证的 5G 笔记本产品。新品搭载英特尔® 5G 5000 解决方案，用户只需插入 SIM 卡就能立即接入 5G 网络，在远程会议、线上协作，或进行云游戏、观看高清直播等场景中享受现代互联 PC （Connected Modern PC）带来的全新体验。
英特尔与中国移动、惠普、联发科技（MediaTek）共同发布 5G PC 新品
后疫情时代，社会的数字化进程在加快，人们居家办公、娱乐、学习已成为常态，高速互联的计算需求也同时激增。除了互联需求，能够用于多样场景的硬件设备平台同样必不可少。尽管手机、平板等设备层出不穷，但始终无法替代 PC 带给人们保持专注、挥洒创意、和时刻互联的出色体验。因此，支持 5G 互联功能的现代互联 PC 平台就成为了人们期待的全新产品。
5G 技术发展迅猛，现代互联 PC 迎来新机遇
在今天，5G 技术被广泛应用在各行各业并迅猛发展，在移动办公、在线教育、文体娱乐、赛事直播等领域不断提升人们的应用体验。5G 技术除了应用广泛，在中国的部署也更为迅速。根据工信部《2021年通信业统计公报》1显示，截至 2021 年底，5G 基站总数已达到 142.5 万个，占据全球 60% 以上，5G 网络连接速度已成为大势所趋。
而在硬件设备方面，现代互联 PC 也成为高速互联网络普及下的创新 PC 产品。根据市场研究报告显示2，2020 年具备移动联网功能的 PC 全球出货量增长了 70%，突破 1010 万台，全球已有超过 2600 万台的 PC 支持移动联网功能。而随着 5G 的快速且广泛的部署，预计 2025 年，具有移动联网功能的移动 PC 全球出货量将达到 1430 万台，其中 5G PC 市场份额将增长至 69%，成为现代互联 PC 的主流。
在 5G 技术被广泛应用并迅速部署的今天，打造支持 5G 网络连接的现代互联 PC 势在必行。英特尔作为半导体产业领导者，致力于不断探索将前沿技术应用到 PC 中，打造出色和创新的 PC 平台体验，让每个人都能够保持专注、自由创作并保持联系，释放无尽潜能。
英特尔携手中国移动、惠普、联发科技，共同迈入打造 5G PC 之路
5G PC 是在 PC 系统方案（x86 CPU、GPU、内存、存储、软件应用等）的基础上，增加了 5G 连接功能，其中包含5G 调制解调器（Modem），实现 PC 接入 5G 网络，实现全天候无缝衔接的网络连接功能，来提高用户的移动应用体验。
ES SHOW电子展是专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览，是为来自各类电子产品生产加工企业的专业采购人员所打造的元器件及物料采购平台。
本次ES SHOW电子展展览将集中展示从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品：5G核心元器件、半导体（标准IC、ASIC）、分立器件（二极管、三极管等）、功率器件和模块、开关及连接技术、无源元件（电阻、电容、电感、继电器、变压器、电路保护等）、工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路、PCB、嵌入式系统、新型传感器技术、电子材料、电子工具、电子测量仪器、电子制造与组装设备、微机电系统、电源、微纳米系统、组件及子系统及工控自动测试系统等。
同时本次ES SHOW电子展围绕着新一代信息技术、人工智能技术、嵌入式系统技术、5G技术、物联网技术、汽车电子技术展区、电力电子技术、电子智能制造技术展区等展开。
如有侵权，请联系删除。
本次ES SHOW电子展展览将集中展示从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品：5G核心元器件、半导体（标准IC、ASIC）、分立器件（二极管、三极管等）、功率器件和模块、开关及连接技术、无源元件（电阻、电容、电感、继电器、变压器、电路保护等）、工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路、PCB、嵌入式系统、新型传感器技术、电子材料、电子工具、电子测量仪器、电子制造与组装设备、微机电系统、电源、微纳米系统、组件及子系统及工控自动测试系统等。
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