深圳国际电子展： 印制电路板的内层加工的步骤
2022-08-16 96
（1）前处理在加工印制电路板的过程中，首先将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸，然后进行前处理。一般来说。前处理有两个方面的作用：一是用来清洁切割后的基板，日的是避免因为油脂或灰尘等给以后的压膜带来不良的影响;二是采用刷磨、微蚀等方法将基板板面进行适当的粗化处理，目的是便于基板与干膜的结合。通常，前处理使用的清洁液与微蚀液。
（2）无尘室在电路图形的转移中，印制电路板的加工过程对于工作室的沽净程度要求非常高，一般至少应该在万级无尘室中进行压膜和曝光工作。为了确保电路图形转移的高质量，加工时还需要保证室内的工作条件，控制室内温度在（2111）℃，相对湿度为55%一60%，目的是保证基板和底片的尺寸稳定。只有整个生产过程都在相同的沮度和湿度下进行，这样才能保证基板和底片不会发生涨缩现象，因此现在的加工工厂中的生产区都装有中央空调控制温度和湿度。
在进行基板曝光之前，加工过程中需要在墓板上贴上一层干膜。这个工作通常是通过压膜机来实现的，可根据基板的大小和厚度来自动切割于膜。干膜一般具有3层结构，压膜机以适当的温度和压力将于膜粘贴在基板上，然后它会自动将与板而结合的一侧塑料薄膜撕下来。
由于感光干膜具有一定的保质期。因此进行压膜操作后的基板应该尽快曝光在加工过程中，曝光是采用曝光机来进行的。曝光机内部会发射高强度UV线（紫外线）。用来照射覆盖着底片与于膜的基板。通过影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上。从而完成相应的曝光操作口。
（3）蚀刻线包括显影段、蚀刻段和剥膜段。蚀刻段是这条生产线的核心，它的作用是将没有被干膜粗盖而裸露的铜腐蚀掉。
（4）自动光学检验进行完内层加上后的基板必须要进行严格的检验。然后才可以进行下一个加工步骤，这样可以大大降低风险。在这个加上阶段，鉴板的检查工作通过AOI的机器来进行裸板外观品质测试。工作时加工人员先将待检板固定在机台上，AOI采用激光定位器精确定位镜头来扫描整个板面。然后将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。同时，AOI还可以指出问题类型以及问题出现在基板上的具体位置。
深圳电子元器件及物料采购展览会是深圳国际电子展中专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览，是为来自各类电子产品生产加工企业的专业采购人员所打造的元器件及物料采购平台的深圳国际电子展。
深圳电子元器件及物料采购展览会是立足硬件之都、创业之都： 5G/6G、无人机、机器人、智能穿戴、 智能硬件……；全面覆盖华南优势产业应用：物联网、AI、工业、新能源、消费电子、家电、手机、通信、照明、安防等；全面展示从电子到制造，行业应用解决方案的深圳国际电子展展览会。
深圳电子元器件及物料采购展览会将于2022年10月12-14日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，期待您的参与。
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