NEPCON ASIA 2025
2025.10.28-30 | 深圳国际会展中心(宝安)
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机,拓展新领域,精准对接新客户,促成产业链上下游的深度商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
2025-08-18 40来源:励展博览集团
NEPCON ASIA 2025
2025.10.28-30 | 深圳国际会展中心(宝安)
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机,拓展新领域,精准对接新客户,促成产业链上下游的深度商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂
01.新订单“抓”住商机
激活存量市场,拓展增量市场,为参展商带新买家新商业!
近1-3年新成立公司
核心领域近1年新增产线/新项目落地工厂
汽车电子、新能源、半导体等高增长应用行业买家
02.新赛道“探”未来
NEW!全新打造“低空经济+俱身机器人+人工智能” 3大拆解&互动体验区,探索未来电子新趋势!
Upgrade!打造升级版半导体封测主题展示区!2 条半导体封测产线+1个工艺车间,聚焦集成电路、光模块、功率器件三大板块!
03.国际业务“拓”全球
1,800+位海外买家(重点目标国家:越南、马来西亚、泰国、印尼)
海外专场采配会+国家日活动+工厂参观,推动中外对话,技术交流!
04.多元跨界“聚”商机
全年度多元对接:月度线上采配会、主题路演、7大细分主题采配会等助力赢得订单!
同期举办6大旗舰展,覆盖汽车、电子、屏幕与新材料4大行业,年度创新制造盛宴!