2026-05-19 430 来源:深圳国际半导体及电子元器件展
5 月 15 日下午,中国联通白云区分公司陈碧兰总经理带队联通广东 AI 中试项目组到访深圳市电子商会,与溢辉源展览总经理徐国斌及秘书长助理谢明就 AI 中试平台与电子产业的深度融合进行了初步探讨。

一、AI 中试平台与电子产业的双向赋能
座谈会上,徐国斌总经理详细介绍了电子商会的发展历程、会员服务体系及核心业务板块。双方围绕联通广东 AI 中试平台与电子商会、溢辉源展览的合作框架交换了意见,并约定后续组织会员企业前往广州联通 AI 中试项目考察交流,加强湾区电子信息产业与联通集团 AI 项目的战略合作。

二、ES SHOW:链接 AI 与电子产业的核心枢纽
在专题介绍环节,徐国斌总经理重点推介了将于2026 年 10 月 27-29 日在深圳国际会展中心(宝安)举办的深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会(ES SHOW)。该展会由溢辉源展览与励展博览集团联合主办,聚焦从元件到系统、从设计到制造的全产业链条,覆盖半导体、分立器件、功率器件、汽车电子、PCB 等核心领域。

作为已成功举办五届的行业标杆展会,ES SHOW 深度融合八大电子领域专业展会,构建起超 18 万平方米的超级综合性电子展,预计将汇聚3500 + 品牌企业及吸引17 万人次专业观众。

展会不仅是电子元器件与半导体产品的展示窗口,更正在成为AI 技术与电子产业对接落地的核心枢纽—— 从 AI 算力芯片到终端感知元器件,从边缘计算模组到智能系统集成方案,ES SHOW 为 AI 中试平台的技术成果提供了最直接、最规模化的产业对接平台。
三、AI 中试 × 未来电子:聚焦四大融合方向
联通广东AI中试项目(国家人工智能应用中试基地,移动终端方向)以算力、数据、模型、工具链、安全五大能力为底座,支撑终端创新与制造提效。与此同时,ES SHOW打造的深圳国际未来电子产业展览会,其“未来电子”板块与项目方向高度契合。双方可重点聚焦四大融合领域,推动技术与产业双向赋能:
1.AI + 智能终端(核心基础)
依托中试基地在移动终端AI领域的技术优势,聚焦AI手机、AI无人机、智能传感器等终端产品,联合展会终端企业开展技术适配、中试验证与量产落地,推动传统终端向AI化升级。

2.AI + 半导体/算力芯片(核心引擎)
面向AI算力芯片、边缘计算芯片、车规级半导体等方向,联动展会半导体企业,打通芯片设计—AI适配—中试测试—产业应用全链条,助力国产AI芯片加速商业化落地。

3.AI + 智能制造(产业升级)
聚焦电子制造AI质检、智能工厂调度、工业机器人控制等关键场景,输出联通AI数智工厂解决方案,赋能展会智能制造板块企业实现降本增效,推动电子产业数字化转型。

4.AI + 汽车/低空电子(新兴场景)
面向智能驾驶、新能源汽车电子、低空经济感知模组等未来赛道,结合中试基地的多模态大模型与边缘计算能力,联合展会汽车电子与未来电子展区企业,共同拓展AI技术在新兴场景中的应用落地。

四、深化联动,共筑湾区电子信息产业新高地
面向未来电子产业前沿方向,双方聚焦智能终端、半导体算力、智能制造、汽车与低空电子四大核心领域,以技术为纽带、以展会为平台,构建"中试验证—产业对接—场景落地"的闭环生态。

此次交流为联通AI中试平台与ES SHOW展会的生态联动奠定了坚实基础。未来,双方将在技术转化、产业对接、展览展示、项目路演等方面持续探索,依托ES SHOW这一高能级展会平台,加速AI中试成果向电子产业全链条渗透,共同赋能粤港澳大湾区电子信息产业实现高质量、跨越式发展,打造全国乃至全球领先的“AI+电子”融合创新高地。
