当全球5G用户突破31亿，中国5G-A用户跨越1.1亿大关，移动通信产业正站在一个全新的历史拐点。2026年，既是技术迭代的关键节点，也是迈向"万物智联"新时代的起跑线。

即将于10月开展的深圳国际未来电子产业展览会（ES SHOW），将集中呈现代表未来十年通信走向的"黑科技"与"新命题"，成为全场瞩目的焦点。

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回望过去，代际创新是产业跃迁的核心引擎；展望未来，移动通信的边界早已超越数据传输本身。以下六大命题，将决定未来十年的产业走向，也是本届ES SHOW上未来电子展品背后的技术风向标：

从“万物互联”到“万物智联”

移动网络正从联接人、物，全面扩展到联接“智”。2030年后，具身智能与各类智能体将突破千亿规模，连接密度预计超过1000万个/平方公里。这要求网络服务模式从“尽力而为”升级为场景化、任务级的体验保障，上下行均衡的群智协同将成为新常态。

‌AI重塑网络，构建“三层智能”

AI与通信的深度融合是大势所趋。通过网元智能提升频谱与能效，网络智能推动运维全流程自动化，业务智能使能运营商主营业务焕新。未来的网络将是一个具备内生AI能力的原生智能底座。

‌天空地一体，消除通信盲区

卫星通信将与地面移动通信深度融合，实现全球100%地理覆盖。无论是通过两网漫游按需补充，还是地面主导合作建网，星地资源的协同将让应急通信、远洋勘测、低空经济真正进入“全域服务”时代。

‌频谱筑基，构筑超大带宽

连续且大带宽的频谱是兑现极致体验的基石。U6GHz频段已被确立为未来核心频段，结合存量重耕与聚合技术，才能支撑起“5倍下行、10倍上行”以及亚毫秒级时延的新能力。

‌AI原生核心网，使能新业务

下一代核心网将采用单一SA架构，并新增“数据与AI平面”。端网接口从信令对接升级为意图协同，核心网将具备基于AI内生决策的业务自适应能力，满足智能体通信的新需求。

‌多维变现，创造增量价值

运营商的商业模式将从流量经营升级到“体验经营”与“Token经营”。通过“联接+流量+切片+卫星+算力”的多维变现机制，面向ToC提供沉浸式保障，面向ToB提供可承诺服务，面向卫星提供泛在联接。

‌为了抓住未来十年的机遇，产业界正协同推进：一方面，在全球范围推动U6GHz频谱标识，奠定频谱根基；另一方面，在3GPP统一标准下，定义下一代AI原生核心网。正如展会所展示的，移动通信正从单纯的管道演变为智能服务的底座。

2026年是一个拐点，更是未来的起点。 在ES SHOW这场电子产业的盛会中，我们看到的不仅是当下的元器件与解决方案，更是未来十年移动通信赋能千行百业、扩展人类通信边界的宏伟蓝图。全新商业价值，正待开启。

展商推介｜东莞市国亚电子有限公司

展位号：15C50

东莞市国亚电子有限公司，成立于2014年，是广东省专精特新企业、国家高新技术企业。公司专注于线对板、线对线、板对板等连接器接插件及线束线缆的研发制造，产品广泛应用于汽车（车规连接器/线束）、新能源（动力电池/充电桩）、储能系统、航空航天、医疗设备、智能家居、通讯网络、工业自动化及人工智能等领域。

工厂坐落于东莞虎门，占地面积6500平方米，持有发明专利12项、实用新型专利33余项。公司建有完善的管理体系与专业团队，涵盖研发、品质及实验室，具备从产品设计、模具开发到自动化设备、视觉检测的全工艺链闭环制造与验证能力。产品全面通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO13485、IATF16949等体系认证，符合UL安规及ROHS、REACH、HF、加州65、POPS、TSCA等环保要求。

国亚电子始终以技术创新为驱动，以亲民价格和本土化优质服务整合上下游供应链，以国际视野拓展海内外市场，致力于成为全球接插件领域的主力供应商。

诚邀各界朋友莅临展位15C50交流洽谈，共谋合作发展！

ES SHOW双展

2026年10月27-29日，深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会将于深圳国际会展中心（宝安）盛大呈现。这场由深圳市电子商会与励展博览集团联合打造的双展联动盛会，以18万平方米展区为承载，汇聚全球3600+先锋品牌、170,000+专业观众与5000+国际采购决策者，在技术与市场的交汇处，构建起一座面向未来的电子产业生态矩阵。

（1）深圳国际半导体及电子元器件展览会

展品范围：

主动元器件:MCU、模拟/数字IC、电源IC、存储器、FPGA、嵌入式系统等

被动元器件:电容、电阻、电感、继电器、开关/连接器、线束等

车规元器件:计算控制芯片、功率半导体、传感器、通信芯片等

第三代半导体：SiC、GaN器件与材料等

PCB/EMS/测试：板卡、制造服务、测试仪器、电磁兼容等

电子物料：胶水、清洗剂、散热膏、屏蔽材料、薄膜材料等

功率半导体：MOSFET、IGBT、功率模组等

（2）深圳国际未来电子产业展览会

展品范围：

激光材料、光学材料、光芯片、量子光电子器件与材料、光学元器件、高速光模块、量子通信光模块、红外成像器件/组件、光通信测试仪器、量子传感与测量系统、传感技术、移动通信、物联网通信模组、AI算力与液冷、人工智能（AI解决方案、AI智能产品）、智能制造、仪器仪表、低空经济、汽车电子、增材制造等