AI落地速度远超预期，但算力缺口却越拉越大。

大模型厂商营收动辄数百亿美元，仍公开表示"算力不够，增速还能更快"。云厂商自建集群、自研芯片，旧款GPU满载运转——能想的办法都想了，全球算力依旧供不应求。

不是不想扩，是扩不动。 四大瓶颈，环环相扣。

01 先进晶圆制造与先进封装产能

全球AI芯片几乎依赖单一先进制程代工厂。虽然持续建厂扩产，但核心封装产能五年复合增速超80%，仍追不上需求——同期AI加速器晶圆需求涨了11倍以上。

人才短缺是硬约束。代工厂优先保供头部客户，中小企业只能排队等产能。

替代选项有限：英特尔、三星有技术但规模不足；其他厂商要么制程落后，要么已停止先进工艺研发。传闻有科技巨头开始向二线代工厂分流订单，只为腾挪出核心产能。

更隐蔽的卡点在材料。连接GPU与HBM内存的关键材料，全球95%以上产能被日本一家企业垄断，今年已涨价30%，明年缺口预计超20%。

02 内存，HBM产能

高带宽内存（HBM）是当前最紧缺的品类。全球约80%产自韩国，由三大存储巨头把控。

DRAM行业周期性极强，厂商吃过产能过剩的亏，扩产态度极度保守。新建工厂周期数年，工艺研发超五年，远水解不了近渴。

于是我们看到一个反常现象：存储厂商市值纷纷突破万亿美元，却选择涨价+签长约锁单来平衡供需，而非大规模扩产。客户想拿货，先交保证金。

新一代HBM标准已发布，采用玻璃基板替代紧缺材料，但全面落地仍需数年。

03 数据中心配套，电力供给为最大难题

亚马逊CEO把电力列为行业第一大约束条件。电网扩容速度追不上算力用电增速，多地居民反对新建数据中心——怕涨电价、怕耗水。

云厂商的解法堪称"八仙过海"：锁天然气现货、签20年购电协议、拉居民储能电池入网补峰、光伏配储能……但燃气轮机订单已排到2029年，变压器、高压断路器全线缺货。

光伏储能单独用不经济，冬天阴天撑不住长夜，还得搭配天然气协同。电力配套，是四大瓶颈中最难靠"砸钱"快速解决的。

04 光互连激光器

四大瓶颈里，激光器目前压力最小。三大厂商合计占近七成市场，产能虽全部售罄，但扩产相对容易——新厂资本开支低、交付周期短。

真正的爆发点在CPO（共封装光学）。当机架内光互连规模从现在的"插拔式"升级到"芯片级"，激光器需求量将暴涨10到100倍。英伟达已把CPO纳入2028年产品路线图，届时激光器还能不能跟上，是下一个悬念。

AI算力的短缺，不是某一个环节的短板，而是一条长链上的多点承压。从晶圆、内存、电力到光互连，每个节点都在扩产，但每个节点都有扩不动的理由。

这场算力竞赛，本质上是供应链的极限拉扯。

而这，恰恰指向了未来电子产业的核心命题——当算力成为新时代的"石油"，谁能突破材料、工艺、能源与互联的边界，谁就能定义下一个十年。

2026年10月27-29日，深圳国际未来电子产业展览会（ES SHOW）聚焦算力芯片、先进封装、光互连、存储技术、液冷等前沿方向，与产业链关键决策者，共探算力突围之路。

展商推介｜香港晶体有限公司

展位号：15C26

香港晶体 (HKC) 是领先的频率元器件制造商，属于1983年成立的科研集团，自1991年起以卓越品质与高性价比著称。 公司主营石英晶体、振荡器及GNSS同步时钟，产品远销全球。

作为行业先驱，HKC是中国首家获QS9000认证 (現為TS19649) 的晶体工厂，其惠州工厂实验室于2024年再获CNAS国家认可, 技术实力进一步获肯定。  近年公司聚焦AI计算、5G通信及无人机等高端领域，大力发展LVPECL/LVDS差分晶振。  集团是全球少数能同时生产高品质晶体与高端制造设备的企业，可为客户提供从元器件到匹配测试的全方位服务。

产品广泛应用于网络通讯,高速通信连接、AI计算、AI服务器、光模塊，工业/民用消费电子产品，仪器仪表行业, 无人航空载具UAE, 汽车行业, 包括电动汽车(EV)和外围充电基础设施等。

核心产品：

(1) 石英晶体谐振器、振荡器、 LVDS LVPECL差分晶振等频率产品 & GNSS同步时钟系列产品。

(2)  高导电接着银浆及粘接银胶 (半导体封装用 - 尤以MLPC行业专用)

诚邀您莅临15C26展位，共同探讨前沿频率控制技术！

ES SHOW双展

2026年10月27-29日，深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会将于深圳国际会展中心（宝安）盛大呈现。这场由深圳市电子商会与励展博览集团联合打造的双展联动盛会，以18万平方米展区为承载，汇聚全球3600+先锋品牌、170,000+专业观众与5000+国际采购决策者，在技术与市场的交汇处，构建起一座面向未来的电子产业生态矩阵。

（1）深圳国际半导体及电子元器件展览会

展品范围：

主动元器件:MCU、模拟/数字IC、电源IC、存储器、FPGA、嵌入式系统等

被动元器件:电容、电阻、电感、继电器、开关/连接器、线束等

车规元器件:计算控制芯片、功率半导体、传感器、通信芯片等

第三代半导体：SiC、GaN器件与材料等

PCB/EMS/测试：板卡、制造服务、测试仪器、电磁兼容等

电子物料：胶水、清洗剂、散热膏、屏蔽材料、薄膜材料等

功率半导体：MOSFET、IGBT、功率模组等

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（2）深圳国际未来电子产业展览会

展品范围：

激光材料、光学材料、光芯片、量子光电子器件与材料、光学元器件、高速光模块、量子通信光模块、红外成像器件/组件、光通信测试仪器、量子传感与测量系统、传感技术、移动通信、物联网通信模组、AI算力与液冷、人工智能（AI解决方案、AI智能产品）、智能制造、仪器仪表、低空经济、汽车电子、增材制造等