聊印度电子市场，多数人看到的是整机组装线的热闹。但对做元器件的人来说，真正值得盯住的，是热闹背后那个迟迟填不上的结构性缺口。

印度半导体需求预计从2025-26年的约440亿美元增长到2029-30年的约900亿美元，复合增速接近19%。但同一份报告给出的另一个数字更值得留意：90%到95%的半导体需求依赖进口。

仅2025-26年，集成电路进口就约303亿美元，半导体器件约62亿美元。电子元器件整体的进口盘子更大——2026年印度元器件贸易进口额预计达到840亿美元，集成电路与半导体器件占进口总额的45%以上。

需求在涨，本土供给没跟上，中间这段落差就是海外供应商的现实机会。

政策的风向，已经从“组装”吹向了“元件”

过去几年印度电子制造业的主线是手机组装，PLI（生产挂钩激励）把整机组装线拉了起来。但2026年的政策信号出现了明确转向：手机PLI在2026年3月到期后没有续期，电子与IT硬件相关的PLI拨款从上一财年的9000亿卢比骤降至1527亿卢比；与此同时，电子元器件制造计划（ECMS）的预算从约229亿卢比大幅加码到400亿卢比，增幅约75%。

钱流向哪里，政策的优先级就在哪里。ECMS的逻辑很直白：组装线不能永远靠进口套件来运转，PCB、电容、连接器、摄像头模组这些中间品必须往本土供应链深处走。

截至2026年8月，ECMS下已批准106个项目，承诺投资约695亿卢比，其中38家工厂已进入生产阶段。半导体端也在从图纸走向产出：美光在古吉拉特邦的封测工厂2026年2月投产，首批DRAM和NAND开始出货；印度半导体使命第二阶段（Semicon 2.0）2026年7月获批，规模1275亿卢比，覆盖设计、设备、材料、封装而不仅仅是晶圆厂。

这些工厂建起来，需要的是持续、稳定、有成本竞争力的元器件供给。而本土供应链的成熟不是三五年能完成的事。窗口期就在这里。

CEI的位置：不在聚光灯中央，但在交易发生的环节

印度不缺电子类展会，缺的是把“有采购决策权的人”和“有交付能力的供应商”放在同一张桌子前的场景。CEI的定位很清楚：B2B，不对零售开放，买家画像写的是进口商、贸易行、采购办事处、OEM/ODM/EMS、品牌商、大型零售连锁的采购负责人。

往届买家中出现过消费电子和家电领域的头部零售与品牌渠道，这意味着展会上流动的不是“意向”，而是真实的品类需求和采购计划。对元器件供应商来说，这种场合的效率远高于泛行业展会：你面对的人清楚自己需要什么规格、什么价格带、什么认证，对话从第一句就可以落在实质层面。

2027 CEI的时间定在7月15-17日，地点新德里Bharat Mandapam。这个时间节点放在印度元器件供应链重构的节奏里看，不早不晚——政策已经落地，工厂正在爬产，缺口还在，而本土替代还没有形成足够的压力。参展本身不解决所有问题，但它提供了一个在买方决策链条最前端出现的机会。在一个进口依赖度仍以90%为起点的市场里，出现在正确的位置，比在错误的位置上用力更重要。