Toggle navigation
观众报名
展会申请
2026年10月27日至10月29日
深圳国际会展中心
首页
关于展会
展会概况
展会亮点
展品范围
组织架构
联系我们
展商中心
参展申请
为何参展
观众范围
商贸配对解决方案
展会风采
2021展会现场
2023展会现场
2024展会现场
2025展会现场
观众中心
周边服务
参观交通
参观登记
展会资讯
行业资讯
展商资讯
同期活动
媒体中心
En
首页
关于展会
展会概况
展会亮点
展品范围
组织架构
联系我们
展商中心
参展申请
为何参展
观众范围
商贸配对解决方案
展会风采
2021展会现场
2023展会现场
2024展会现场
2025展会现场
观众中心
周边服务
参观交通
参观登记
展会资讯
行业资讯
展商资讯
同期活动
媒体中心
当前所在位置:
首页
行业资讯
华为哈勃入股半导体公司
展商资讯
行业资讯
华为哈勃入股半导体公司
2021-12-08
60
据天眼查App显示,近日,苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更,注册资本增至625万人民币,增幅25%,股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。苏州晶拓半导体科技有限公司成立于2020年8月,法定代表人为艾凡凡,经营范围包括半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;光伏设备及元器件制造等。
如有侵权,请联系删除。