2021-12-20
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一个新系列——氮化镓(GaN
查看详情2021-12-20
12月17日,据微导纳米公众号显示,公司为客户定制的高产能300mm龙系列半导体设备的各项性能指标均超出同类国产化设备,达到国际先进水平。
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12月20日消息,据外媒报道,三星显示将向小米第二代可折叠智能手机Mi MIX Fold2供应超薄膜玻璃(UTG)可折叠面板。报道指出,三星电子去年
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12月20日消息,英特尔宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特(约合453 5亿元人民币)。除扩充现有工厂外,2024年还将新建负责封装这一
查看详情2021-12-20
今早,深交所披露了一则向英唐智控(300131)下发的关注函,就其近日披露的有关半导体产业园项目抛出了9大疑问,包括股东减持情况以及减
查看详情2021-12-17
12月17日消息,美国国际贸易委员会(ITC)日前裁决杜邦(DuPont)旗下产品Optiplane化学机械研磨浆侵犯了CMC材料公司的专利权,并禁止Optip
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据韩媒报道,韩国SK海力士旗下的子公司SK Hynix System IC,将于2022年2月关闭其位于韩国清州的M8工厂,并在2022年5月之前将所有设备搬
查看详情2021-12-17
12月17日消息,最新招聘信息显示,苹果公司正在南加州组建新的工程师团队以开发无线芯片,这些芯片最终可能取代博通和Skyworks Solutions
查看详情2021-12-17
近日,芯片代工商台积电宣布,将推出N4X工艺,计划在2023年上半年试产。从台积电在官网公布的消息来看,N4X制程工艺是他们为高性能计算产品
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