7月21日(周三)美股盘前，阿斯麦(ASML US)公布了2021年第二季度财务业绩。数据显示，在GAAP会计准则下，该公司Q2净销售额40 20亿欧元，上年
打造“芯”高地，西海岸起跑！半导体高端封测项目首台核心设备搬
美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二 (20 日) 表示，芯片供给逐渐增加，福特 (F-US) 与通用汽车 (GM-US) 开始得到更多芯片
今天，信维通信开盘大跌。截止发稿，信维通信报价为26 68元 股，跌幅为15 08%。 消息面上，7月20日信维通信发布了半年报，实现营业收入3
数据显示，半导体板块共有28家公司发布了上半年业绩预告，不仅全部实现盈利，而且全部实现增长，其中19家公司预告上半年业绩增长下限超过1
台积电下半年5nm接单满载，优化版4nm明年进入量产，已获苹果、高通、联发科、博通、英特尔等大厂采用
7月20日消息，OPPO在官方微博发布海报，宣布将于7月22日举办闪充开放日活动。
华为海思因美国禁令而无法继续生产高阶制程的「麒麟」系列手机芯片，传出海思近期转向，以不受美国限制的40nm成熟制程切入当红的OLED驱动IC
7月20日消息，中国移动采购与招标网公布了5G 700M无线网主设备集中采购中标候选人。公示显示，中国移动通信有限公司受中国广播电视网络有
IBM在周一美股盘后公布了2021年第二季度财报。在混合云业务的带动下，该公司业绩超出市场预期，营收也较上年同期小幅增长。 IBM财报显示
7月20日消息，据媒体报道，尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦，但旗下的子公司运营还是正常的，其中紫光股份日前表示该公司研发的1
7月19日消息，志超科技（遂宁）有限公司二期项目开工仪式举行。据介绍，志超科技（遂宁）有限公司一期、二期将形成年产350万平方米印刷线路
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